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　　产品采用2xnm先进制程工艺，支持DTR模式，不仅实现了业界领先的166MHz工作频率，而且在电路设计上进行了创新，有效降低了噪声干扰，实现数据的快速读写。在性能及容量不断提升的同时，各应用场景对于可靠性和微型化的要求并未降低，工程师团队针对不同SoC方案，通过高精度电路和改进的读写算法，集成了具有更强纠错能力的片上ECC引擎。同时，产品支持-40~85℃和-40~105℃的宽温工作环境，确保在极端环境下也能稳定运行。

　　FORESEECXL2.0内存拓展模块基于DDR5DRAM开发，支持PCIe5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，提供64GB、128GB、192GB多种容量选择，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并整体降低系统TCO及减少内存资源闲置，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，是AI服务器高性能计算的优选存储方案。

　　在智能汽车存储产品领域，江波龙还展示了全系列符合汽车行业严苛可靠性标准的存储解决方案。这包括符合AEC-Q100可靠性验证的车规级SPINANDFlash、车规级LPDDR4x、车规级UFS和车规级eMMC等产品。除此之外，江波龙也带来了工规级DDR3L、工业宽温级SD/microSD、工规级SSD和S435车载监控SATASSD等产品，它们均通过了多项严格的可靠性测试，确保在极端环境下的稳定运行。江波龙已构建起全面的汽车存储产品矩阵，满足不同智能汽车应用场景的需求。

　　FORESEEePOP4x产品集成eMMC和LPDDR4x，将Flash与DRAM二合一，可提供32GB+16Gb、64GB+16Gb市场主流容量组合，并在智能穿戴设备中能够实现快速启动、超低功耗及主控SoC调优等多种功能，兼顾性能和续航表现。此外，产品尺寸更小、厚度更薄，并且采用在主芯片上(packageonpackage)贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。