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　　SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自原先预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。

　　SEMI指出，2025年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)销售额预估将年增11.0%至1,157亿美元，较今年年中(7月)预估的1,108亿美元进行上修，将高于2024年的1,040亿美元、续创历史新高纪录。 SEMI指出，会上修WFE销售预估，主要是反映AI运算需求推动DRAM及HBM投资超乎预期的活络，加上中国持续扩大产能对WFE需求带来重大贡献。因先进逻辑及记忆体需求增加，2026年全球WFE销售额预估将年增9.0%、2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元。

　　SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2025年1月)预估的4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆、将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创下历史新高纪录。