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　　“科技金融通过支持科技创新，推动产业结构的优化升级。发展科技金融有助于提升经济整体效益和可持续发展动能，为经济高质量发展提供有力支撑。”工商银行北京市分行科技金融业务相关负责人对中国网财经记者表示，针对科创企业，该分行致力于在金融服务创新上走在金融同业前列。例如，率先推出科技企业专属评级授信模型，以发展视角，结合企业核心竞争力，客观反映科技企业信用状况。针对专精特新企业特征，量身打造专属测额模型，快速实现授信额度测算，提供1000万元大额线上信用额度；落地北京市首笔征信领域数据资产贷款、全国首笔可认股安排权登记业务等首笔首单。与国家知识产权出版社成立知识产权研究院，在信贷业务流程中引入知识产权专属评价。

　　据数据，截至2024年11月末，工商银行北京市分行金融服务覆盖北京市超40%的科技企业，科技企业贷款超1400亿元。截至2024年9月末，农业银行北京地区科技型企业贷款余额超800亿元，较年初增速近40%。截至2024年11月末，中国银行北京市分行服务近万家科技企业，并为近4000家科技企业提供授信支持，科技金融余额超1000亿元。截至目前，建设银行北京市分行贷款支持科技型企业超8000家，贷款余额破千亿元。

　　北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)是新型高频率高功率半导体材料的产业化先行者之一，致力于研发和生产新型半导体人工晶体材料，该企业目前已完成A+轮融资，正以半导体材料为核心全面量产化，努力突破“卡脖子”技术，实现国产替代。了解到相关情况之后，工商银行北京顺义支行第三代半导体专项服务团队深入对接客户需求，根据铭镓半导体经营情况及时匹配融资方案，开通绿色审批通道，在一周内即成功为该企业审批并发放500万元贷款，有效降低了企业的融资成本，为铭镓半导体的快速发展提供了坚实的金融支撑。

　　工商银行北京市分行的做法为，在初创期，依托灵活便捷的线上数据融资产品“伙伴e贷”、新一代经营快贷，快速满足小型科技企业的融资需求。在成长期，推出“专精特新信e贷”，结合企业科技创新属性，通过打造专属测算模型，兼顾成长期科技企业对融资效率与额度的双重要求；融合商行、投行思维，发挥股债联动优势，推出“前沿通”产品，以信用方式，个性化解决前景可观但当前收入较弱企业的融资难题；创新知识产权质押融资产品“知融通”，将“知产”转化为“资产”，解决了轻资产、高知识密集型企业的融资痛点。在成熟期，以产业链思维和供应链工具为核心，赋能数据科技公司、先进制造业中的链主企业和龙头企业发展，助力强链补链延链。

　　农业银行北京市分行科技金融业务相关负责人表示，对于初创期企业，针对其“研发投入大、财务表现差”的特点，建立专属信贷服务体系，从股东实力、企业技术、金融介入、市场潜力、政府支持等维度综合评价企业，配套客户准入、授信额度核定政策支持。对于成长期企业，为优质科技型企业提供“线上+线下”融资模式结合的产品“科技e贷”，为专精特新企业打造“专精特新小巨人贷”等，支持科技型企业专注科技创新，补足产业短板。对于成熟期企业，利用并购贷款、银团贷款、供应链金融等产品，满足企业扩大市场份额、巩固行业优势的发展需求。

　　建设银行北京市分行科技金融业务相关负责人则表示，该分行以投早、投小、投长期、投硬科技为导向，不断迭代升级支持科技创新的金融产品和服务，了解不同阶段科创企业融资之忧。例如：增强普惠数字化产品创新应用，聚焦科技企业“人才、技术、资金、市场”四方面要素，探索知识价值信用贷款模式，加快“善科贷”产品推广；以“专精特新”中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业等优质小微企业为重点，强化“善新贷”增量拓面。